苹果新iPhone全面搭载高通X555G基带 或将天线升级为LCP软板

美股研究社消息，外媒报道，苹果公司2020年的新iPhone将会全面取消现用的英特尔基带，而全面搭载高通最新的X555G基带。这意味着iPhone的信号问题将有望得到很大的改善。此外，苹果公司还或将天线升级为LCP软板，为新的iPhone搭载三条LCP，并支持毫米波高频频段，以提升网速。

高通与苹果公司的纠纷已经持续了很多年，彼时苹果公司开始削减高通的订单，并广泛采用英特尔基带，不过之后有不少用户反馈信号不行。而随着今年上半年苹果与高通达成合作协议，苹果将再次采用高通的基带也早已成为共识。

不过，苹果并不打算长期使用高通的基带。近期，有关该公司自研5G基带的消息层出不穷，市场传言其产品最早或将在2021年推出。当然，在研发的这段时间里，苹果公司还是得依赖高通的，而不管这两家公司是怎样的关系，对广大“果粉”来说这就是一个好消息。