中国芯片技术最新突破：成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

近日，北京京仪自动化装备技术有限公司经过多年探索，成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

晶圆自动翻转倒片机是一项难度极高的工艺，用力过猛容易导致晶圆表面破损，力度太小晶圆则会自动脱落，加之晶圆表面的高精密性，倒片机只能夹住晶圆的两边进行自动翻转，这就给自动翻转倒片机的研发带来了难题。

据了解，晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

目前，京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

毫无疑问这样的进步是历史性的突破，标志着我国在芯片制造设备领域又实现了里程碑式的进步，我们知道芯片设计是芯片市场领域的上游，但芯片制造设备是上游产业的上游，没有先进的制造设备，再先进的芯片设计也无从实现。

目前我国在芯片设计、芯片制造等领域，都已经接近甚至达到世界领先水平，例如X86芯片兆芯下一代就是7nm工艺，中芯国际下一代制造技术也是7nm工艺，所以中国在芯片产业全领域的发展速度让世界为之震惊，未来中国将不仅是制造大国，还会是半导体大国，届时中国将能够提供芯片产业全部的解决方案!