龙芯最强CPU正式发布 实现性能成倍提升

龙芯3A4000/3B4000新一代处理器发布现场。

龙芯在政企、安全、金融、能源等应用场景均有广泛应用，2019年龙芯芯片出货量已达到50万颗以上，在国产化应用市场份额领先。

12月25日，昨日龙芯中科在北京发布新一代通用CPU 3A4000/3B4000。据介绍，3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，但通过设计优化，实现了性能的成倍提升。

具体看，3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。

在安全性方面，龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制，实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持专用安全可信模块及国密算法，支持“影子栈”等访问控制机制。

此外，通过基础操作系统统一系统架构，实现操作系统跨主板兼容和CPU的代际兼容，实现应用在不同整机平台的兼容。这次发布会中，龙芯中科还发布了统一系统架构的标准规范体系，并且通过与OEDM/ODM厂商签署认证协议建立产品认证体系，这能够保证从龙芯3A4000/3B4000起，龙芯CPU和主板升级都不会影响操作系统和应用的兼容性。

龙芯中科董事长胡伟武在题为《龙芯不怕远征难》的主题报告中指出，龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后，发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。通过在市场中试错，龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能;在于单核性能不足，而不是核数不够多;在于设计能力不足，而不是工艺不够先进。因此，龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能，直到3A4000完成设计能力“补课”。据胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。

龙芯中科董事长 胡伟武先生发表演讲

胡伟武指出，走“市场带技术” 的道路，通过自主研发掌握CPU的核心技术，建立自主可控的信息技术体系，我们失去的只有锁链，得到的将是整个世界;走“市场换技术”的道路，通过引进技术发展自主CPU产品，只是将一副锁链换成另外一副锁链。没有什么比为人民做龙芯，为国家和民族建设自主创新的信息产业体系更艰苦和更有意义的事业了。自主创新的信息技术体系和产业生态是实现中华民族伟大复兴“中国梦”的重要组成部分。龙芯与合作伙伴一起，生逢其时、使命在肩，将为建立自主创新的信息技术体系和产业生态而努力奋斗!

龙芯的重要合作伙伴在发布会上发布了数十款基于龙芯平台的最新产品。包括联想、中科曙光、浪潮信息、同方、超越数控、方正、海尔、宝德、华胜信息、升腾资讯、安恒信息、中国网安卫士通、渔翁信息、中国运载火箭技术研究院、北方自动控制技术研究所、北京计算技术及应用研究所、西安微电子技术研究所、北京计算机与电子应用技术研究所、江苏自动化研究所、华东计算技术研究所在内的合作伙伴发布了基于龙芯3A4000/3B4000的桌面计算机、笔记本、一体机、服务器、云终端、网络安全设备、工业控制计算机等产品。

在龙芯3A/3B4000之后，还会有新一代的龙芯3A/3B5000系列，工艺会继续升级到12nm，预计会在明后年发布，其通用性能预期会达到同期AMD的水平。