国内AI芯片巨头寒武纪拟科创板上市 股市前景如何？

失去华为的大订单，寒武纪无疑需要对其商业化路径进行再思考

成立约4年后，国内AI芯片巨头——中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称寒武纪)拟科创板上市。2月28日，北京证监局网站披露，近日寒武纪与中信证券签署了IPO辅导协议，拟科创板上市。3月26日上交所就受理了寒武纪科创板上市申请。

《每日财报》发现，寒武纪欲科创板上市其实早有苗头。2019年3月，彼时科创板还在紧锣密鼓的筹备中。科大讯飞董事长刘庆锋便对媒体曝出：寒武纪正在探索登陆科创板的可能性。但随后这一说法遭到寒武纪方面的否认。可如今，兜兜转转，寒武纪最终还是准备上科创板了。

芯片半导体是科创板鼓励的几个产业方向之一，自去年6月13日开板以来，已有半导体设备、半导体材料、芯片设计等多家半导体产业链公司登陆科创板。率先登陆科创板的芯片设计公司澜起科技、国产半导体刻蚀设备龙头中微半导体，市值都一度突破千亿大关。

可以想象，若寒武纪IPO顺利，将成为科创板专攻AI芯片设计的代表公司之一，对完善国产芯片产业链意义重大。那么如今寒武纪冲击科创板进入倒计时，其现状怎么样了呢?

科班背景，背书强大

寒武纪的出身可谓不一般，其源自中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)。据了解，中科院计算所是中国第一个专门从事计算机科学技术综合性研究的国立学术机构，被誉为“中国计算机事业的摇篮”，曾自主研发了中国首台数字电子计算机、首个通用CPU，为中国计算机产业界和学术界培养了大量高技术人才，创办了联想、曙光等一批高技术企业，是寒武纪科技的重要股东和产学研长期合作伙伴。

而寒武纪的创始人陈氏兄弟——陈云霁和陈天石，两人履历也颇有“科班”基因。

其中，陈云霁14岁就考入了中国科学技术大学少年班，19岁进入中科院计算所硕博连读，并成为当时首个国产通用CPU“龙芯”的研发成员，24岁取得中科院博士学位，25岁成为8核龙芯3号的主任架构师，29岁晋升为研究员，33岁荣获中国青年科技奖和中科院青年科学家奖。

而陈天石16岁考入中科大少年班。25岁，陈天石在中科大计算机学院拿到博士学位。同年，陈天石进入中科院计算技术研究所工作，历任助理研究员、副研究员、研究员，研究方向为计算机体系结够和计算智能。

股东方面，自2016年成立至今，寒武纪总计完成过4轮融资，背后的战略资源就包括互联网巨头阿里巴巴、科技巨头联想、AI龙头企业科大讯飞以及中科院，目前估值超百亿。此外值得注意的是，在寒武纪的股东名单中出现了数家“国家队”基金——国投创业、中国国有资本风险投资基金、国新资本等，能够获得国家队的支持，也意味着寒武纪同时拥有政府层面的信用背书。

产品虽好，却失华为

寒武纪凭借技术立业。在产品方面，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，主打人工智能核心芯片在各类云服务器、边缘计算设备及终端设备中的应用，并为客户提供IP授权、芯片服务、智能加速卡和智能平台等服务。

就整个行业态度看，对于芯片的生意，想要持续发展，不能仅仅是单一场景的一颗芯片，而是应该尽可能研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片，形成产品的系列化和体系化。这点寒武纪做得不错，寒武纪于2016年推出了1A处理器，被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年，寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪 1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪 1M共三代处理器IP;2018年，寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片等等。

虽然寒武纪确确实实在AI芯片领域有深厚的技术积累，但仅有技术并不意味着产品能够在终端市场实现成功的商业落地。

华为过是去寒武纪IP产品最重要的客户，回忆2017年华为发布全球首款手机AI芯片麒麟970，搭载的人工智能计算模块NPU采用的正是寒武纪的处理器。一时间，寒武纪声名大噪。就在市场对寒武纪与华为的结合满怀期待的时候，华为却和寒武纪分道扬镳，随着华为推动AI芯片的自主化，并在2019年发布麒麟810开始搭载自研NPU，华为与寒武纪正式“分手”。

作为多年以来出货量稳居全球前三的手机厂商，华为旗下的几款主力机型都是千万级别的出货量。因此，华为机型销量的基本盘是寒武纪收入的巨大保障。在寒武纪与华为关系还不错的时候，其曾提出过“三年占领三成市场”的目标，“分手”后由于寒武纪如果要进入VIVO、OPPO等手机大厂，必须说服芯片供应商采用其产品，难度非常大。因此，寒武纪未再提及“三年占领三成市场”的事。

尽管随后寒武纪积极开拓其他客户，包括紫光展锐、晨星/星宸半导体等国产芯片龙头都成为其客户，但失去华为的大订单，寒武纪无疑需要对其商业化路径进行再思考。

发展迅速，市场占有率不高

从那之后，寒武纪也在积极推进新产品线，在2018年推出云端产品，作为 PCIE 加速卡插在云服务器上，2019年11月新推出的边缘端产品线。云端和边缘端的产品，都采用芯片或者搭载着芯片的模组这一实体形式。但是《每日财报》调查了解到，ASIC芯片开发难度高、初始投入大。以28纳米为例，仅仅流片成本就要过千万美金，整体研发成本在1000到2000万美金。

据有关机构估算，芯片销售利润一般在每颗几美金，只有当产量达到千万量级时，芯片定价才能覆盖研发费用和芯片成本。作为专用芯片，寒武纪找到如此大规模的特定应用市场其实并不容易，收入很可能不足以支撑研发，需要大量的外部资金的支持，这可能也是寒武纪寻求上市的主要原因。

目前，寒武纪已在智慧交通、智能制造、智能教育、智能金融、智能医疗、智能港航、智能物流、智能零售、智能农业、智能生活娱乐多个领域有所应用，市场拓展迅速但市占率仍不高。寒武纪的商业化之路尽管荆棘丛生，但依然希望满满。

当然，我们也要客观的认识到，任何方案的落地需要时间，寒武纪的解决方案还没有很好地进入一些场景进入“临床”，但以后的机会还是很大的。就这次IPO对于寒武纪来说，最重要的就是要让业界明白，寒武纪在多个领域拥有可落地的解决方案，现在营收不重要，未来的发展前景才是最最关键的。