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来源:超能网
其实在今年的台北电脑展上就有不少厂家展示了自家的 AMD X670 主板,不过主板的具体规格信息是还没有公开的,这些规格解禁时间得听 AMD 的,但随着离发布时间越来越近,你总会在一些意料之外的渠道看到新主板的信息,比如华擎官网就放出了 X670E Pro RS 主板的产品介绍页。
当然华擎并没有把完整的产品信息展示出来,而这款主板其实也在台北电脑展上展示过,从有限的产品介绍文字上,可以看得出 X670E Pro RS 主板支持 AMD 锐龙 7000 系处理器,提供了四根 DDR5 内存插槽,主板提供了一根 PCI-E 5.0 x16 插槽,一个 PCI-E 5.0 x4 的 M.2 接口,支持 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 接口。
可以看得出的是,主板只有一根 PCI-E x16 插槽,这就是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 槽,另外两个应该是 FCH 提供的 PCI-E 4.0 x1,而 M.2 接口应该有 5 个,当中标记着 BLAZING M.2 的应该就是 CPU 所提供的 PCI-E 5.0 x4 口,那个 Hyper M.2 口应该也是直连 CPU 的 x4 口,但不知道是 4.0 还是 5.0 的,它还没配散热器,另外三个 M.2 口则是 FCH 提供的,其中两个藏在 M.2 散热器下面,我们还能看到有一个专门给 WiFi 网卡用的 M.2 口,SATA 口有六个,还有个前置的 USB-C 口,不知道是什么规格的。
背板提供一个 DP 口和一个 HDMI 口,四个 USB 2.0,四个 USB 3.2 Gen 1,一个 USB 3.2 Gen 2,那个 USB-C 口应该就是 USB 3.2 Gen 2*2,从背板的标记来看,主板提供 WiFi 6E 无线网络和 2.5G 有线网络,音频接口只有两个 3.5mm 的和一个 SPDIF 数字输出。
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